照片提供﹕教育部

人才供需失衡，嚴重影響臺灣產業的長期發展，為掌握產業發展趨勢及人才需求，教育部自二○一八年起建置「促進產學連結合作育才平臺」（簡稱育才平臺），針對臺灣十大重點產業領域盤點產業培育人才及技術發展議題，並且設立重點產業領域工作圈。

鎖定重點產業，成立育才平臺工作圈

育才平臺協助經濟部及金管會等跨部會媒合產業實習或各類人才培育專班需求，並主動促成廠商與技職校院辦理產學攜手合作計畫及產業學院計畫等產學合作專班。推動迄今，總計連結一百四十六家法人／公協會、一千一百一十二家企業與七十一所技專校院、一百零二所技術型高中進行多面向產學合作。

為順利銜接產業人才需求，育才平臺針對當前國家重點產業分別設立工作圈，包括：半導體、資通訊及資安、數位經濟、塑膠橡膠、智慧機械、智慧紡織、綠能及風電、鋼鐵金屬、海洋科技及新農業等十大重點產業。

工作圈是由教育部擇定領域召集人一名，並由該領域的產業或產業公協會代表、技專校院及技術型高中的專家學者與教師代表等所組成的專業團隊。

為縮短產學落差，平衡人才供需，工作圈主要有兩大推動任務。其一是定期召開會議，針對產業所提人才培育需求及核心職能等建議，研議強化或創新產學合作人才培育模式或方案，並交由執行辦公室落實推動。

其二則是針對推動實務教學所需師資、課程、教材及實作學習等議題，開發適切的教師產業增能研習課程內容及強化學生實務核心能力的課程與教材，並適時邀集技術型高中群科中心委員共同參與討論，維持技職體系課程關聯性與一貫性。

滿足工業發展需求，擴大養成技職人才

在工作圈成員的戮力推動下，相關成果持續累積。例如，為培育國內工業所需技職人才，育才平臺智慧機械工作圈與臺灣工具機暨零組件公會合作推動「後山計畫」，促成上銀科技、靄崴科技與國立虎尾科技大學、國立花蓮高級工業職業學校合作開設產學攜手合作專班，並由企業捐贈智慧機器手臂及機電整合配電盤等設備提供學生實務訓練。

二○二二更促成臺灣機械工業同業公會成立一千萬元「技職育才補根基金」，用以辦理智慧機械師生職能研習課程，機械工業同業公會亦補助國立虎尾科技大學、明新科技大學、正修科技大學等開辦產學攜手合作專班之學校所需課程、實習或學生獎助金等經費等，鼓勵更多學子就讀技職學校機械相關科系。

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半導體產業正夯，訓練學生成為即戰力

此外，順應高雄半導體產業聚落發展，育才平臺光電半導體工作圈於二○二○年起攜手正修科技大學連結日月光半導體製造公司，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，引進企業業師，共構封裝實務實作及實習課程，建立學生IC封裝製程核心技能，修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線及維護技能認證，畢業後可直接留任封裝製程設備工程師，協助學生無縫接軌半導體產業。

值此半導體產業人才需求大增之際，教育部將持續透過育才平臺媒合在地半導體廠商與大專校院合作，規劃完善培訓與留任機制，吸引技職學子投入半導體產業。

延續產學合作共同育才的良好成效，育才平臺將擴大服務量能，協助產業與大專校院共同合作開設產學專班、推動產學合作專案計畫或提供相關實習機會，更全面地整合產業及學界力量，不僅提供職場即戰力，也為長期的人才需求做好準備。

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